1. Design des Leiterplattenpads
1) Beim Entwerfen des Steckers - in Komponentenpads sollte die Größe der Pads angemessen gestaltet werden. Wenn das Pad zu groß ist, ist der Lötmittelausbreitungsbereich groß und die gebildete Lötverbindung nicht voll, während die Oberflächenspannung der Kupferfolie des kleineren Pads zu klein ist und die gebildete Lötverbindung ein nicht - benetzendes Lötungsgelenk ist. Die passende Kluft zwischen der Blende und dem Blei der Komponente ist zu groß und leicht zu löten. Wenn die Blende 0.05 - 0.2 mm breiter ist als das Blei, und der Durchmesser des Pads 2 - 2.5 mal die Blende ist ein idealer Zustand für das Schweißen.
2) Beim Entwerfen der SMD -Komponentenpads sollten die folgenden Punkte berücksichtigt werden:
A. Um den "Schatteneffekt" so weit wie möglich zu entfernen, sollte das Lötend oder die Stift des SMD in die Richtung des Zinnflusses zugefügt werden, um den Kontakt mit dem Zinnfluss zu erleichtern und das virtuelle Löten und das fehlende Löten zu verringern.
B. Wellenlötung eignet sich nicht für feine - Pitch QFO, PLCC, BGA und Small - Pitch -SOP -Geräte -Löten, dh versuchen, solche Komponenten nicht an der Seite zu ordnen, um Wellenlöt zu werden.
C. Kleinere Komponenten sollten nach größeren Komponenten nicht angeordnet werden, um zu verhindern, dass die größeren Komponenten den Lötstrom daran hindern, die Pads kleinerer Komponenten zu kontaktieren, und das Löten von Leckagen verursachen.
2, PCB Circuit Board Flatness Control
Wave Löten hat hohe Anforderungen an die Flachheit des gedruckten Vorstands. Im Allgemeinen muss der Verstand weniger als 0,5 mm betragen, und wenn sie größer als 0,5 mm ist, muss sie abgeflacht werden. Insbesondere die Dicke einiger gedruckter Bretter beträgt nur etwa 1,5 mm, und die Verstandsanforderungen sind höher, da die Schweißqualität nicht garantiert werden kann.
3. Bewahren Sie die gedruckte Karte und Komponenten ordnungsgemäß auf und versuchen Sie, die Speicherfrist zu verkürzen. Während des Schweißens sind Kupferfolien und Komponenten ohne Staub, Fett und Oxid der Bildung qualifizierter Lötverbindungen förderlich. Daher sollten die gedruckte Brett und Komponenten an einem trockenen, trockenen Ort aufbewahrt werden. In einer sauberen Umgebung und halten Sie die Lagerzeit so kurz wie möglich. Bei gedruckten Brettern, die seit langem platziert werden, wird die Oberfläche im Allgemeinen gereinigt, was die Lötlichkeit verbessern und virtuelle Löten und Überbrückung verringern kann. Bei Komponentenstiften mit einem gewissen Grad an Oberflächenoxidation sollte zuerst die Oberflächenoxidschicht entfernt werden.
