Erklärung der PCBA-Terminologie

Genauigkeit: Die Differenz zwischen dem Messergebnis und dem Zielwert. Additiver Prozess: Ein Verfahren zur Herstellung leitfähiger Leiterplattenverdrahtungen durch selektives Aufbringen leitfähiger Materialien (Kupfer, Zinn usw.) auf der Leiterplattenschicht. Adhäsion: Ähnlich der Anziehung zwischen Molekülen. Aerosol: Flüssigkeits- oder Gaspartikel, die klein genug sind, um in die Luft zu gelangen. Anstellwinkel: Der Winkel zwischen der Oberfläche des Siebdruckschabers und der Siebdruckebene. Anisotroper Klebstoff: eine leitfähige Substanz, deren Partikel nur Strom in Richtung der Z--Achse leiten. Ringring: Das leitfähige Material um das Bohrloch. Anwendungsspezifischer integrierter Schaltkreis (ASIC): Ein Schaltkreis, der von einem Kunden für einen bestimmten Zweck angepasst wird. Array: Eine Reihe von Elementen, z. B. Zinnpunkte, die in Zeilen und Spalten angeordnet sind. Bildmaterial: Der leitende Verdrahtungsplan der Leiterplatte, der zur Erstellung des Originalfotos verwendet wird, kann in jedem beliebigen Verhältnis erstellt werden, beträgt jedoch im Allgemeinen 3:1 oder 4:1. Automatisierte Testausrüstung (ATE): Ein Gerät, das zur automatischen Analyse funktionaler oder statischer Parameter entwickelt wurde und auch zur Fehlerisolierung zur Bewertung des Leistungsniveaus verwendet wird. Automatische optische Inspektion (AOI): In einem automatisierten System wird eine Kamera zur Inspektion von Modellen oder Objekten verwendet. Ball Grid Array (BGA): Die Verpackungsform eines integrierten Schaltkreises, dessen Ein- und Ausgänge Zinnkugeln sind, die gitterförmig auf der Unterseite der Komponente angeordnet sind. Blind Via: Die leitende Verbindung zwischen der Außen- und Innenschicht der Leiterplatte, die sich nicht bis zur anderen Seite der Leiterplatte fortsetzt. Bond Lift Off: Ein Fehler, der die Lötstifte von der Oberfläche des Lötpads (Leiterplattensubstrat) trennt. Bindemittel: Ein Klebstoff, der zum Verbinden einer einzelnen Schicht zu einer mehrschichtigen Platte verwendet wird. Brücke: Lötmittel, das zwei Leiter verbindet, die nicht leitend sein sollten, wodurch ein Kurzschluss entsteht. Buried Via: Eine leitende Verbindung zwischen zwei oder mehr Innenschichten einer Leiterplatte (dh von der Außenschicht aus nicht sichtbar). CAD/CAM-System: Computergestütztes Design ist die Verwendung spezieller Softwaretools zum Entwerfen von Leiterplattenstrukturen; Durch computergestützte Fertigung wird dieser Entwurf in tatsächliche Produkte umgewandelt. Diese Systeme umfassen große Speicher für die Datenverarbeitung und -speicherung, Eingaben für Design und Erstellung sowie Ausgabegeräte für die Umwandlung gespeicherter Informationen in Grafiken und Berichte. Kapillarwirkung ist ein natürliches Phänomen, das dazu führt, dass geschmolzenes Lot entgegen der Schwerkraft auf feste Oberflächen in unmittelbarer Nähe fließt. Chip on Board (COB): Eine Hybridtechnologie, bei der Chipkomponenten mit der Vorderseite nach oben aufgeklebt und traditionell über Flywires speziell mit der Substratschicht der Leiterplatte verbunden werden. Schaltkreistester: Eine Methode zum Testen von Leiterplatten während der Massenproduktion. Einschließlich: Nadelbett, Komponenten-Pin-Footprints, Führungssonden, interne Leiterbahnen, Ladeplatine, leere Platine und Komponententests. Verkleidung: Eine dünne Schicht Metallfolie wird auf eine Leiterplattenschicht geklebt, um eine leitende Verdrahtung zu bilden. Wärmeausdehnungskoeffizient: Die gemessenen Teile pro Million (ppm) der Materialausdehnung pro Grad Temperatur bei steigender Oberflächentemperatur des Materials. Bei der Kaltreinigung handelt es sich um einen organischen Auflösungsprozess, der nach Abschluss des Schweißens durch Flüssigkeitskontakt zu Rückständen führt. Kalte Lötstelle: Eine Art Lötstelle, die auf unzureichende Benetzung hinweist und durch ein graues und poröses Aussehen aufgrund unzureichender Erwärmung oder unsachgemäßer Reinigung gekennzeichnet ist. Komponentendichte: Die Anzahl der Komponenten auf der Leiterplatte geteilt durch die Fläche der Platine. Leitfähiges Epoxidharz: Ein Polymermaterial, das durch Zugabe von Metallpartikeln, normalerweise Silber, hergestellt wird, um elektrischen Strom zu leiten. Leitfähige Tinte: Ein Kleber, der auf Dickschichtmaterialien verwendet wird, um leitfähige Schaltpläne für Leiterplatten zu erstellen. Schutzbeschichtung: Eine dünne Schutzbeschichtung, die auf Leiterplatten aufgetragen wird, die sich der Baugruppenform anpassen. Kupferfolie: Ein negativ elektrolytisches Material, eine dünne, durchgehende Metallfolie, die auf der Substratschicht einer Leiterplatte abgeschieden wird und als Leiter der Leiterplatte dient. Es lässt sich leicht an der Isolierschicht anhaften, aufgedruckte Schutzschichten aufnehmen und nach Korrosion Schaltkreismuster bilden. Kupferspiegeltest: Ein Korrosionstest von Lötflussmitteln unter Verwendung eines im Vakuum abgeschiedenen dünnen Films auf einer Glasplatte. Aushärtung: Die Änderung der physikalischen Eigenschaften eines Materials durch chemische Reaktionen oder thermische Reaktionen unter Druck/ohne Druck. Zyklusrate: Ein Begriff zur Platzierung von Bauteilen, mit dem die Maschinengeschwindigkeit vom Aufnehmen, Positionieren auf der Platine und Zurückbringen gemessen wird, auch Testgeschwindigkeit genannt. Datenrekorder: Ein Gerät, das in bestimmten Zeitintervallen die Temperatur eines an einer Leiterplatte angebrachten Thermoelements misst und sammelt. Defekt: Eine Komponente oder Schaltungseinheit weicht von ihren normalerweise akzeptierten Eigenschaften ab. Delaminierung: Trennung von Schichten und Trennung zwischen Schichten und leitfähigen Beschichtungen. Entlöten: Zerlegen Sie die geschweißte Komponente zur Reparatur oder zum Austausch, einschließlich der Verwendung eines Lötsaugbands, Vakuums (Lötsaugrohr) und Heißziehen. Entnetzung: Der Prozess, bei dem geschmolzenes Lot bedeckt und dann zurückgezogen wird, wodurch unregelmäßige Rückstände zurückbleiben. DFM (Design for Manufacturing): Eine Methode zur effizienten Herstellung von Produkten, die Zeit, Kosten und verfügbare Ressourcen berücksichtigt. Dispergiermittel: Eine dem Wasser zugesetzte Chemikalie, um dessen Fähigkeit zur Partikelentfernung zu erhöhen. Dokumentation: Informationen zur Montage, Erläuterung grundlegender Konstruktionskonzepte, Arten und Mengen von Komponenten und Materialien, spezielle Fertigungsanweisungen und neue Versionen. Verwenden Sie drei Typen: Prototypen- und Kleinserienbetrieb, Standardproduktionslinie und/oder Produktionsmenge sowie Regierungsverträge, die tatsächliche Grafiken festlegen. Ausfallzeit: Die Zeit, in der Geräte aufgrund von Wartungsarbeiten oder Ausfällen keine Produkte produzieren. Durometer: Misst die Gummi- oder Kunststoffhärte von Schaberklingen. Umwelttest: Ein oder mehrere Tests, mit denen der Gesamteinfluss externer Faktoren auf die strukturelle, mechanische und funktionale Integrität einer bestimmten Komponentenverpackung oder -baugruppe ermittelt wird. Eutektische Lote: Zwei oder mehr Metalllegierungen mit extrem niedrigen Schmelzpunkten, die beim Erhitzen direkt vom festen in den flüssigen Zustand übergehen, ohne die plastische Phase zu durchlaufen. Fabrication(): Der Herstellungsprozess leerer Platinen nach dem Entwurf und vor dem Zusammenbau, der separate Prozesse wie Stapeln, Hinzufügen/Abziehen von Metall, Bohren, Galvanisieren, Verkabeln und Reinigen umfasst. Passermarke: Eine spezielle Markierung, die in Schaltpläne integriert ist und in der Bildverarbeitung verwendet wird, um die Richtung und Position des Schaltplans zu identifizieren. Hohlkehle: Eine durch Löten hergestellte Verbindung zwischen einem Lötpad und einem Komponentenstift. Das heißt, Lötstellen. Fine-Patch-Technologie (FPT-Close-Pitch-Technologie): Der Abstand von Mitte zu Mitte zwischen den Stiften oberflächenmontierter Komponentengehäuse beträgt 0,025 Zoll (0,635 mm) oder weniger. Vorrichtung: Ein Gerät, das eine Leiterplatte mit der Mitte einer Verarbeitungsmaschine verbindet ein großer flüssiger Zustand, der für eine gute Benetzung geeignet ist. Funktionstest: Simulieren Sie die erwartete Betriebsumgebung und testen Sie die elektrischen Komponenten der gesamten Baugruppe, die zum Vergleich und Testen anderer Einheiten verwendet wird. Es ist der Katalysatorbestandteil im Flussmittel und muss aufgrund seiner Korrosivität * * sein Ionen, die sich auf der Innenfläche sauberer Geräte ansammeln und Verstopfungen verursachen können. Beim Schaltkreistest: ein Komponententest zur Überprüfung der Platzierung und Ausrichtung von Komponenten. Just-in-Time (JIT): Durch die direkte Zufuhr von Materialien und Komponenten zur Produktionslinie kann der Lagerbestand auf ein Minimum reduziert werden. Leitungskonfiguration: Ein Leiter, der von einer Komponente ausgeht und sowohl als mechanischer als auch als elektrischer Verbindungspunkt dient Die Reihenfolge der Produktionslinie wird gesteuert und kann je nach Bedarf zuverlässige Leiterplatten produzieren. Eine oder mehrere Kameras dienen dazu, die Mitte der Komponenten zu lokalisieren oder die Genauigkeit der Komponentenplatzierung in einem System zu verbessern. Die durchschnittliche statistische Zeitspanne zwischen erwarteten Betriebsausfällen wird normalerweise stündlich berechnet, und die Ergebnisse sollten tatsächliche, erwartete oder berechnete Ergebnisse anzeigen sichtbare Freilegung des Grundmetalls. Omegameter: Ein Instrument zur Messung des Restionengehalts auf der Leiterplattenoberfläche durch Eintauchen der Baugruppe in eine Mischung aus Alkohol und Wasser mit bekannt hohem Widerstand und anschließende Messung und Aufzeichnung der durch Ionenrückstände verursachten Abnahme des Widerstands. Entweder aufgrund unzureichender Lötung oder schlechter Koplanarität der Verbindungspunktstifte. Organisch aktiviert (OA): Ein wasserlösliches Lötsystem, das organische Säuren als Aktivstoff verwendet Packungsdichte: Die Anzahl der auf der Leiterplatte platzierten Komponenten (aktive/passive Komponenten, Anschlüsse usw.). Fotoplotter: Ein grundlegendes Verdrahtungsdiagramm-Verarbeitungsgerät (normalerweise in Originalgröße) auf Fotofilm Ausrüstung: Eine Maschine, die hohe Geschwindigkeit und genaue Positionierung zum Platzieren von Bauteilen auf Leiterplatten kombiniert, unterteilt in drei Typen: SMD-Massentransfer-, X/Y-Positionierungs- und Online-Transfersysteme, die kombiniert werden können, um Bauteile an das Leiterplattendesign anzupassen, einschließlich Vorwärmen, Stabilisierung/Trocknung, Reflow-Spitze und Abkühlen, um * * eine Verbindung zu erreichen. Die Fähigkeit, zum Ziel einer Eigenschaft zurückzukehren. Ein Indikator zur Bewertung der Verarbeitungsausrüstung und ihrer Kontinuität: Zurückführung einer fehlerhaften Montage in einen sich wiederholenden Prozess, der Spezifikationen oder vertraglichen Anforderungen entspricht. Rheologie: Beschreibung der Fließ-, Viskositäts- und Oberflächenspannungseigenschaften von Flüssigkeiten, wie z Reinigungsmittel. Schema: Ein Diagramm, das die Schaltungsanordnung, einschließlich elektrischer Verbindungen, Komponenten und Funktionen, darstellt. Beim Infrarot-Reflow-Löten wird die Energie von bestimmten Bereichen blockiert. Silberchromat-Test: eine qualitative Untersuchung des Vorhandenseins von Halogenidionen im RMA-Flussmittel von Lötpaste, Klebstoffen und anderen Materialien nach dem Siebdruck der Schablone und vor dem Aushärten. Löthöcker: Ein kugelförmiges Lötmaterial, das an der Kontaktfläche passiver oder aktiver Komponenten haftet und zur Verbindung mit Leiterplatten dient. Lötbarkeit: Die Fähigkeit eines Leiters (Stift, Pad oder Leiterbahn), zu schmelzen und lötbar zu werden, um eine feste Verbindung herzustellen. Feststoffe: Der Gewichtsprozentsatz von Kolophonium in der Flussmittelformel. Solidus: Die Temperatur, bei der die Lotlegierung einiger Komponenten zu schmelzen (zu verflüssigen) ist. Statistische Prozesskontrolle (SPC): Analyse der Prozessergebnisse zur Steuerung von Aktionen, Anpassung und/oder Aufrechterhaltung des Qualitätskontrollstatus basierend auf ihren Ergebnissen. Subtraktiver Prozess: Erhalten der Schaltkreisverkabelung durch Entfernen ausgewählter Teile der leitfähigen Metallfolie oder Deckschicht um die Oberflächenspannung zu verringern und die Benetzung zu verbessern. Klebeband und Rolle: Komponentenverpackung für die Oberflächenmontage, bei der die Komponenten in Rillen auf einem durchgehenden Streifen geladen werden, der zum einfachen Aufrollen auf eine Rolle für die Komponentenmontagemaschine dient.