1. Der Reflow -Lötprozess sollte ein angemessenes Reflow -Löttemperaturprofil - Reflow -Lötung ein wichtiger Prozess in der SMT -Produktion ist. Eine unsachgemäße Einstellung des Temperaturprofils führt zu unvollständigem Löten, virtuellem Löten, Komponentenflügeln und mehr Lötperlen. Mängel, die die Produktqualität beeinflussen.
2. Reflow -Löten sollte gemäß der Lötrichtung des PCB -Designs durchgeführt werden.
3. Während des Reflow -Lötvorgangs verhindern Sie streng, den Förderband zu vibrieren.
4. Die Reflow -Lötungseffekt des ersten gedruckten Boards muss überprüft werden. Überprüfen Sie, ob das Löten abgeschlossen ist, ob es Spuren von unzureichendem Schmelzen von Lötpasten gibt, ob die Oberfläche der Lötverbindung glatt ist, ob die Lötverbindung halb - geformt ist, die zu Beginn geformt, die Situation von Lötkugeln und Resten, die Situation des kontinuierlichen Lötens und der virtuellen Löten usw.; Überprüfen Sie die Farbänderung auf der PCB -Oberfläche. Die Temperaturkurve sollte entsprechend den Inspektionsergebnissen angemessen eingestellt werden. Im Massenproduktionsprozess sollte die Schweißqualität regelmäßig überprüft werden und die Temperaturkurve rechtzeitig eingestellt werden.
