Der Hauptfaktor, der die Qualität von Reflow -Lötprodukten bestimmt, ist die Einstellung von Reflow -Löttemperatur und Reflow -Lötgeschwindigkeit im Reflow -Lötprozess. Die Einstellungen dieser beiden Schlüsselprozesspunkte bestimmen die Qualität der durch Reflow -Löten hergestellten Produkte. Heute werde ich hauptsächlich den Einfluss und die Einstellungen der Reflow -Lötgeschwindigkeit auf die Lötqualität teilen.
(1) Einstellung der Reflow -Lötgeschwindigkeit
1. Die Einstellung der Transportgeschwindigkeit wird gemäß der Zeit ermittelt, die für die Temperaturkurve erforderlich ist, die vom Lötpaste -Lieferanten bereitgestellt wird. Normalerweise beträgt der gesamte Prozess des Schweißens großer Bretter wie der Hauptplatte 5-6,5 Minuten, und das gesamte Prozess des Schweißens kleiner Bretter beträgt 3,5-5 Minuten. Je kürzer die Ofenlänge ist, desto niedriger die Transportgeschwindigkeitseinstellung; Je länger die Länge der Ofenkammer, desto höher ist die Transportgeschwindigkeit. Das Einstellungsprinzip besteht darin, sicherzustellen, dass die Zeit, die die PCB benötigt, die durch den Ofen verläuft, der für die Temperaturkurve erforderlichen Zeit entspricht.
2. Die Temperatureinstellung des Heizmoduls in jeder Temperaturzone wird auch gemäß der Temperaturkurve des Lötpaste -Lieferanten bestimmt. Die Temperatur der Temperaturzone ist nach der steigenden/fallenden Steigung der Temperaturkurve, der Zeitanforderungen und der Spitzentemperatur eingestellt. Je größer die steigende Steigung ist, desto höher die Spitzentemperatur. Je höher die Temperatur, desto höher ist die Temperatureinstellung und umgekehrt umso nicht den Wert des maximalen Temperatureinstellungswerts den Grenzwert 300 Grad, dem der Ofen standhalten kann.
3. Bei derselben Temperaturkurve können die Werte der Temperatur und der Geschwindigkeitseinstellung bei der Herstellung verschiedener PCBs immer noch unterschiedlich sein, was mit der Wärmeabsorption der PCB zusammenhängt. Je höher der Temperaturwert von, desto höher ist er gelöst, indem die Transportgeschwindigkeit reduziert wird, ansonsten die eingestellte Temperatur reduzieren oder die Transportgeschwindigkeit erhöhen.
(2) Einfluss der Reflow -Lötgeschwindigkeit auf die Lötqualität
Je schneller die Reflow -Prozess -Geschwindigkeitsparameter angepasst werden, desto mehr Produkte werden die Produktionseffizienz, je schneller die Reflow -Prozessgeschwindigkeitsparameter eingestellt sind. In Anbetracht des thermischen Schockwiderstands von Komponenten und der thermischen Kompensationsfähigkeit jeder Art des Reflow -Lötes müssen die Transportgeschwindigkeitsparameter des Reflow -Lötes bei der Voraussetzung, das Standard -Lötpasten -Temperaturprofil zu erfüllen, so weit wie möglich verbessert werden. Die Qualität der Entscheidung hängt hauptsächlich von der thermischen Kompensationsfähigkeit des Reflow -Lötgeräts ab. Die Kombination aus Transport- und thermischen Kompensationsleistung kann direkt als Indikator verwendet werden, um die Qualität der Reflow -Lötleistung zu messen. Im Allgemeinen, wenn die normale Leistung des Marktes erfüllt ist, ist die maximale Temperatureinstellung des Reflow -Lötchens an die gemessene Temperatur der Leiterplatte, je besser die thermische Kompensationsleistung dieser Reflow -Lötmaschine ist.
Der Kühlabschnitt im Reflow -Lötprozess hat eine sehr wichtige Position. In diesem Abschnitt ist das Blei- und Tin -Pulver in der Lötpaste geschmolzen und hat die angeschlossene Oberfläche vollständig benetzt. Es sollte so schnell wie möglich abgekühlt werden, was dazu beiträgt, helle Lötverbindungen mit gutem Profil und niedrigem Kontaktwinkel zu erhalten. Langsames Abkühlen führt zu einer stärkeren Zersetzung des Bretts in die Dose, was zu stumpfen, rauen Lötverbindungen führt. In extremen Fällen kann es zu einer schlechten Benetzung führen und die Lötverbindungs -Haftung schwächen. Die Kühlrate des Kühlabschnitts beträgt im Allgemeinen 3-10 Grad /s und kann auf 75 Grad abgekühlt werden.
